隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展，近幾年高速發(fā)展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術(shù)，有效地減小了封裝的體積，是實現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù)，很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝工藝應(yīng)用，非接觸式噴射點膠機(jī)精密點膠技術(shù)為核心，噴射式精密點膠機(jī)搭載德國進(jìn)口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝，以下為歐力克斯噴射式精密點膠機(jī)設(shè)備功能特性：

1.噴射式精密點膠機(jī)采用THK靜音導(dǎo)軌，花崗巖大理石基座

2.高品質(zhì)配置，伺服馬達(dá)+研磨滾珠絲桿驅(qū)動

3.全系標(biāo)配德國原裝進(jìn)口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機(jī)

4.自動視覺位置識別與補(bǔ)償，可離線編程也可在線視覺編程

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度噴射系列點膠機(jī)，主要用于高端制造業(yè)中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側(cè)噴、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底涂、PCBA元件點膠、手機(jī)SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環(huán)氧樹脂等組裝作業(yè)，應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機(jī)行業(yè)、醫(yī)療器械等。

精密點膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯將繼續(xù)強(qiáng)化精密點膠機(jī)設(shè)備研發(fā)，以高精度技術(shù)、高端服務(wù)為主導(dǎo)，匠心精神鑄造精密設(shè)備，為客戶提供星級服務(wù)！