led固晶機的點膠過程是如何做的led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。

　　當一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

　　led膠機機工藝:涂膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產(chǎn)工藝流程LED生產(chǎn)流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用范圍3、使用設備4、相關文件5、作業(yè)規(guī)范6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫度:調(diào)整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調(diào)節(jié)點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調(diào)節(jié)點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鐘,安全解凍后攪拌均勻(20-30分鐘)

　　3.銀膠高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距離小于晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平面保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時后出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。